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由于工藝設計的進化，目前FPC已經可以進行高密度SMT加工，但是由于FPC本身的柔軟特性，導致貼片IC、元件在可靠性方面較PCB有一定程度的降低，因此，對板上元器件進行點膠補強成為了目前大多數制造商的首選方案。
這里我們以某知名品牌的運動相機在組裝過程中遇到的FPC補強要求的案子為例，重點介紹對于FPC板組裝漏光問題的補強方案及解決辦法介紹。對于相機行業(yè)的工廠來說，經常會遇到光敏組件的漏光問題。一開始都不知道該怎么做，其實這塊也沒那么復雜。首先要了解漏光的原因，一般是因為外殼封裝的時候有縫隙，容易透光進去，因此只要找到漏光的縫隙，然后用簡單低成本的方法將縫隙填補就可以了。本案例使用的方法的是用黑色膠水將縫隙填充密封，這里使用的膠水是單組分黑色電子粘接密封膠（溶劑橡膠型）ENIENT®EG105。
在工藝的選擇上大家可能會有幾點疑問，我們一一解答：
1. 這里為什么不用黑色密封膠帶？成本更低，而且操作簡便？這里的案例是某知名運動相機品牌的產品打樣，“知名”和“運動相機”這兩個詞就決定著對于品質的要求是非常高的，并且使用環(huán)境也較為復雜，因此在工藝的選擇上我們更加注重長期的品質的保證。用密封膠帶使用壽命短，并且在防水和耐酸堿腐蝕，耐高低溫的性能都存在嚴重不足，是無法支撐這款運動相機的長期高品質的需求的。
2. 為什么不用環(huán)氧樹脂？粘性更強更牢固？環(huán)氧樹脂膠水分為單組分和雙組分兩種，單組分的環(huán)氧樹脂一般需要加熱固化，多一道工藝，并且高熱容易損壞精密的零件或者使得塑料外殼變形；而雙組分的環(huán)氧樹脂需要按一定比例充分攪拌均勻才能固化。因此對操作要求較高。最重要的是，這里的縫隙填充是不適合用高硬度的環(huán)氧樹脂的。由于ABS或者其他塑料制品一般有一定彈性和韌性的，那么外殼封裝的縫隙會有輕微的位移和擠壓變形的可能，這種可能是容許的，但是環(huán)氧樹脂是一種超高的硬度和脆性材料，是沒有彈性的，面對擠壓或者震蕩則會容易使外殼發(fā)生碎裂。
3. 為什么不用有機硅膠？有機硅膠確實可以達到這里需要的大部分效果，但是有機硅膠有一個明顯的缺點就是粘接強度不夠，不論是對材料的附著力還是硅膠本身的強度，都稍遜一籌。尤其是此處粘接面積小，涂層較薄的情況下，硅膠達到的強度有限。而ENIENT®EG105這種新型樹脂膠能夠達到牢不可破的粘接強度，對于剝離，拉，刮等都有極好的抗性。
看了小編的介紹，結合自身產品的性能，對于相機組裝的漏光問題是不是也成竹于胸了呢？如果還有疑問，歡迎咨詢化品聚專家團，也可以在線聯(lián)系我們，我們將推薦專業(yè)技術專家為您解答。
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